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第六届全国口腔材料学术交流会征文通知

作者:admin 来源:中华口腔医学网 发布时间:2007-07-13 浏览次数:
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中华口腔医学会口腔材料专业委员会“第六届全国口腔材料学术交流会”、全国

副省级市口腔专业协作组“第11次口腔医学学术会议”征文通知(第二轮)

  医生/研究者:

  经中华口腔医学会批准,由中华口腔医学会口腔材料专业委员会主办的“第六届全国口腔材料学术交流会”定于2007年9月9~11日在西安召开,届时将同时召开全国副省级市口腔专业协作组“第11次口腔医学学术会议”,会议均由第四军医大学口腔医学院承办,届时将举行中华口腔医学会第三届口腔材料专业委员会的换届改选,并进行专题报告,邀请的国内外专家既有口腔材料学研究和临床应用的教授学者,也有长期从事口腔临床工作的名医专家,参会者可获得国家继续教育学分 3 分(由中华口腔医学会口腔材料专业委员会核发);欢迎广大口腔医务工作者踊跃投稿并参加会议。现将有关事项通知如下:

  一、征文内容:

  1、口腔材料的基础和临床应用研究;

  2、口腔种植材料与机体界面的力学和生物学研究;

  3、口腔粘接学新技术与新进展;

  4、口腔新材料、新技术;

  5、口腔新材料的临床应用、修复技术及操作技巧;

  6、口腔临床疑难病的诊断和治疗;

  二、稿件要求:

  1.来稿请寄中英文题目、作者姓名及单位(请详细注明作者通信地址、邮政编码、联系电话及e-mail地址);500字以内的四段结构式中英文摘要(包括目的、方法、结果和结论)一份;

  2.要求递交打印稿和电子版各1份,电子文件格式为MS Word格式,有基金资助的课题,请同时提供基金批准号,以便评审时参考;

  3.邮寄地址:可寄往二个地址

  (1)陕西省西安市长乐西路145号 第四军医大学口腔医院牙体牙髓科 郭苏津收,邮编710032;email:kqytbk1@fmmu.edu.cn;联系电话:029-84776476;

  (2)上海市斜土路716号,7#信箱,陆华收。邮编:200023;email:iomatercenter@hotmail.com

  4.请在信封和邮件主题上注明“口腔材料学会议”或“口腔学术会议”字样。截稿日期:2007年8月9日(以当地邮戳为准)。

  5.所有参会者在回执中均请注明是否需要学分证。

  三、会议费用:会务费600元/人,食宿统一安排,费用自理。(如需要学分证则另需交费30元)

  四、报到日期:2007年9月9日全天(恕不接站),地点:第四军医大学口腔医学院综合楼5楼

  五、报到路线:火车站:105路、42路到康复路站。飞机场:乘机场大巴到建国饭店,改乘出租车至四医大口腔医院。

  参会者请于2007年8月24日前将回执寄至:陕西省西安市长乐西路145号,第四军医大学口腔医学院牙体牙髓科郭苏津收,邮编710032。联系电话:029-84776476,也可以电子邮件形式注册,e-mail地址kqytbk1@fmmu.edu.cn。

   中华口腔医学会口腔材料专业委员会
全国副省级市口腔专业协作组
第四军医大学口腔医学院会议筹备组
2007年7月3日